最近，出事的不只一把刀，还有苦哈哈的小编，为了民众福祉，下定决心做一期刀具扫盲直播。不仅动用各部门力量、颜值担当做刀具测试，更邀请到“钢研纳克检测技术”专家现场解读，让我们看清谁在装蒜。最后，感谢“上海市机械工程学会失效分析专业委员会”专家对本次直播做专业指导。
日程安排：
报告展示：与传统的液态金属Ga离子FIB相比，Xe等离子体FIB的某些技术特点和在不同领域的应用：如半导体失效分析，金属材料，锂电池等等，以及Xe等离子体FIB与其它附件（拉曼图像-RISE、TOF-SIMS）联用的一些实例，比如，实现原位的微区综合分析表征。
1. 从专业视角解读如何通过超大面积和深度的截面加工助力先进封装、微机电器件和光电集成产品的分析检测工作
2. 无Ga 污染TEM样品制备、小于10 纳米制程芯片的高质量逐层剥离（delayering），和大尺度晶圆导航观测，以实现微电子器件的高集成度、高密度和小型化。
《自动矿物分析系统定量样品的制备与应用实例》李波副主任 广东省科学院资源利用与稀土开发研究所
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讲师介绍：
Dirk van der Wal 自然科学家 / TESCAN材料和地球科学产品营销总监
演讲主题：
谈自动化矿物学技术、系统和应用的开发与应用发展历史
自动化矿物学分析是一种结合了高度自动化的扫描电子显微镜和能谱的技术，可能是显微镜相关技术最早期的应用手段。
通过分析可确定矿物质浓度、元素分布及矿物质特性，如晶粒尺寸、结合形式、解离和包裹程度。
Petr Klimek TESCAN SEM产品经理 / 材料学博士
演讲主题：
如何利用钨灯丝和场发射系列扫描电镜高效分析工作流程
在本次研讨会中，我们将为您展示TESCAN第四代钨灯丝扫描电镜VEGA系列和场发射扫描电镜MIRA系列的新功能----如何更直观、高效的执行常规的分析工作流程，所有用户甚至是初次接触电镜的人员，都可以通过这个工作流程获得全面的数据。
讲师介绍：
Jan Dewanckele 地球科学博士 | TESCAN XRE Micro CT 技术中心的高级应用科学家
演讲主题：Micro-CT和增材制造：3D到4D的演变
在本次研讨会中，将会涉及到micro-CT的基础知识、3D打印样品的成像案例，并讨论micro-CT和动态CT的未来 –– 在外部条件或者自然变化的情况下，对样品进行更快速地连续扫描。如果您对这个令人兴奋的应用感兴趣的话，我们诚邀您加入本次研讨会，共同探讨micro CT为增材制造领域可以带来的无限可能性！
讲师介绍：
Jozef Vincenc Obona 博士 | TESCAN半导体市场部的产品营销总监
演讲主题：
如何结合等离子FIB刻蚀和激光烧蚀，更高效完成毫米级半导体失效分析
13年+从事半导体失效分析(生产线前端、后端和封装应用)的经验。进行了5年超短激光脉冲处理应用研究，拥有3项专利并发表了52篇论文。在本次研讨会上，将为您介绍 TESCAN 样品大体积制备的工作流程。使用不同尺寸的要求苛刻的样品进行演示，样品包括复杂器件和不导电硬质材料，您可以看到非常灵活的工作流程。我们将为您展示如何结合超高分辨扫描电镜成像系统快速进行没有伪影的样品制备并揭示样品的真实细节。
讲师介绍：
Marek Dosbaba | TESCAN自动化矿物学产品经理
演讲主题：
如何实现准确的自动化矿物学分析
新一代TESCAN TIMA已经在岩石学、冶金学、解离分析和样品来源研究，甚至地球科学以外的领域。在进行岩石学工作流程时（如矿物的识别与量化、基于矿物间的结构关系、形态特征和共生关系对某个或多个兴趣相定位），操作友好。常用于地质学分析的第一步，EPMA或LA ICPMS分析前。TIMA上还可以配置集成的拉曼光谱仪，从而直接识别同质多象，而不需要将样品转移到其他仪器上。除了这些特点之外，TIMA还可以提供单个矿物颗粒定量组成，与此同时，也可以提供整个样品的全岩组成。
讲师介绍：
Ondřej Šulák 博士 | TESCAN生命科学部门的产品营销总监
演讲主题：
连续切面成像：助力扫描电镜在生命科学领域的大体积分析
本次研讨会上我们会为您介绍TESCAN生命科学系列产品中全新的解决方案和应用案例 --- 连续切面成像(SBFI)。连续切面成像(也称为连续切面扫描电镜)是一种将传统的超薄切片机集成到扫描电镜上对样品进行高分辨率结构分析的技术。安装于扫描电镜样品室内的超薄切片机不仅体积小，且可以非常简单便捷地进行安装和拆卸。此外，TESCAN系列电镜GM型样品室高度的兼容性，高效的LE-BSE探测器成像能力，以及专业的分析软件，让我们有机会将普通扫描电镜分析扩展到大体积的结构分析领域。
讲师介绍：
Martin Slama | TESCAN公司材料科学和生命科学的FIB- SEM产品经理
演讲主题：
创新的FIB/SEM薄片提取解决方案，满足更高要求的TEM样品制备需求
透射电子显微镜（TEM）能否对样品进行分析往往取决于样品制备的质量是否符合要求。在本次网络研讨会中，您将了解到纳米机械手在FIB/SEM样品室中的特殊位置将如何有助于创新的提取方法和提取特殊的几何形状，这为TEM样品制备提供了新的可能性，也为进一步的研究提供了新的机会。
讲师介绍：
Petr Klimek 材料学博士 | TESCAN SEM产品经理
演讲主题：
如何实现超高分辨扫描电镜更高的差异化衬度需求
随着超高分辨扫描电镜（UHR-SEM）的不断普及，对超高分辨扫描电镜的评定标准已经逐渐形成规范，不再只关注电镜的高分辨率，开始更加强调能够获得不同衬度的图像的能力，通过这些不同衬度的图像来揭示仅凭高分辨无法辨别的样品信息。
讲师介绍：
Martin Slama | TESCAN公司材料科学和生命科学的FIB- SEM产品经理
演讲主题：
生命科学领域3D FIB/SEM 数据采集和处理解决方案
如今，扫描电子显微镜已经越来越重视对电子束敏感的生物样品（例如组织或者细胞培养物）的观察和分析。先进的SEM镜筒设计提供在极低的加速电压下获得高质量图像的能力，这对于能否在接近纳米尺度上高效率地观察敏感生物样品至关重要。
讲师介绍：
Marek Dosbaba | TESCAN自动化矿物学产品经理
演讲主题：
专利光谱求和算法如何助力选矿
TIMA的专利光谱求和算法不仅提高了吞吐量，而且还能显著提高了对低丰度元素的检测能力。TIMA可实现矿物相自动识别、测量及结构数据的分析，并可将相关结果导入到预定义或高度可定制的报告中。工作流程十分简单，专业用户还可以选择particle filtering、grainsfiltering和categorization高阶应用功能。内置的质量控制功能可以保证所得数据的可靠性与稳定性，且TIMA所得数据均可进行离线处理，从而实现了设备自动运行效率最大化。
讲师介绍：
Lukas Hladik | TESCAN Plasma FIB-SEM的应用专家
演讲主题：
使用正切、反切和平面切割方式制备逻辑和存储器件的TEM薄片样品
全球集成电路(IC)行业不仅面临着对电子器件需求的持续增长，而且还需要面对器件性能和能耗的提高——并且于此同时还要减少其占用空间。为了达到这一目的，TEM样品制备已成为失效分析过程中不可避免的一部分。本次研讨会上，您可以深入了解TESCAN SOLARIS及其辅助系统如何在半导体失效分析实验室环境中半自动化、高质量、低束流损伤地完成样品制备。
讲师介绍：
Ondřej Šulák 博士 | TESCAN生命科学部门的产品营销总监
演讲主题：
如何制备生物样品的冷冻透射薄片
通过冷冻切片处理的样品会出现常见的由于人为因素造成的如刀痕、挤压或者裂痕，很容易破坏样品的完整性。将聚焦离子束（FIB）定点刻蚀功能和扫描电镜（SEM）结合在一起，为生物样品制备提供了更多的可能性。双束聚焦扫描电镜系统（FIB-SEM）不仅能够广泛使用于超薄TEM样品的常规制备，而且能够在室温环境以及低温条件下进行精确地横截面制备和3维重构。
有幸与上海交大分析测试中心合作，并邀请到国内顶尖学者和行业内知名专家，齐聚一堂，共同探讨了RISE拉曼-扫描电镜联用技术在以下方面的最新应用：
- 石墨烯：
中科院上海微系统与信息技术研究所 丁古巧研究员
- 热障涂层：
中科院上海硅酸盐研究所 曾毅研究员
- 锂电池：
上海交通大学化学化工学院 李林森特别研究员
- 多种材料表征应用：
上海交通大学分析测试中心 李晓敏博士
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