FAPS研究工程师 Martin Muckelbauer 说：“当我们购买 FIB-SEM 时，我们正在寻找一种具有高度灵活性的强大仪器，以便我们可以使用它来表征各种材料。我们的研究主要来自涉及大样本区域的行业，但还需要以高分辨率和放大率捕捉微小、精确的细节。因此，AMBER X 的样品多功能性和 UHR 成像能力以及高通量对我们来说非常重要。”
FAPS德国工业自动化研究所正在研究银印技术，以提高各种消费产品中电子元件的可靠性。他们正在使用 AMBER X 进行三维 (3D) 故障分析和表征，以查看分层、开裂、热点和孔隙率。
涉及铜涂层技术的研究侧重于提高导电性，以消除结构中的氧化物和孔隙。这项工作将有助于改进逆变器和电池技术以及增材制造。 AMBER X 非常适合这种应用，因为它具有切割材料层的高通量能力以及提供样品表面和熔化颗粒的高分辨率细节的能力。
TESCAN负责材料科学中 FIB-SEM 3D 表征和 TEM 薄片制备的产品营销经理 Martin Sláma 表示：“FAPS 正在通过突破电子研究的界限来帮助改善世界。他们正在寻找一种多功能仪器，可以为他们繁忙的实验室支持各种材料。 AMBER X 满足了他们对灵活性、稳健性和轻松分析大面积表征的需求。”
