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第三场研讨会 | Micro-CT和增材制造:3D到4D的演变

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发表时间:2021-03-15 16:16
主题:Micro-CT and Additive Manufacturing: Moving from 3D to 4D
演讲者: Jan Dewanckele

Jan Dewanckele 是比利时根特 TESCAN XRE Micro CT 技术中心的高级应用科学家,获得根特大学(比利时)地球科学博士学位。他拥有超过10年的 micro-CT技术经验,专注于动态CT对各个应用领域的研究。

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时间段1:3月17日, 下午4:00 – 5:00(北京时间)
时间段2:3月18日, 上午2:00 – 3:00北京时间

在过去的十年中,增材制造(AM)的发展令人印象深刻,它作为一种颠覆性的技术在整个制造业领域具有革命性的意义。然而,零件的最终质量的提升,仍然有许多障碍需要克服。显微计算机断层扫描(Micro-CT)是一种无损分析的技术,通过该技术可以获得一个完整样品高精细的三维形貌,广泛应用于增材制造零件的整个生命周期,包括工艺开发、工艺监控和最终零件质量检测。TESCAN 无惧挑战研发了micro CT系统,同时具备灵活性和多功能性,对样品进行4D研究提供了可能性。

在本次研讨会中,将会涉及到micro-CT的基础知识、3D打印样品的成像案例,并讨论micro-CT和动态CT的未来 –– 在外部条件或者自然变化的情况下,对样品进行更快速地连续扫描。如果您对这个令人兴奋的应用感兴趣的话,我们诚邀您加入本次研讨会,共同探讨micro CT为增材制造领域可以带来的无限可能性!

点击“我要报名”立即报名参会吧!


说明:为了让更多的用户可以参与到本次研讨会中,每一场研讨会都有两个时间段可供选,内容相同,与会者可自行选择报名参加其中一个时间段的研讨会。


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TESCAN 动态 micro CT 系统---DynaTOM


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访谈 | 浅谈动态Micro CT的优势和应用



更多研讨会信息,请见

邀请函 | TESCAN 2021年春季系列研讨会


 
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