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第六场研讨会 | 连续切面成像:助力扫描电镜在生命科学领域的大体积分析

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发表时间:2021-04-02 16:39
主题:SEM Large-volume Analysis in Life Sciences assisted by Serial Block-Face Imaging
演讲人:Ondřej Šulák 博士
Ondřej Šulák 在捷克马萨里克大学获得分析化学硕士学位。之后,他移居法国,在格勒诺布尔的约瑟夫·傅立叶大学获得博士学位并进行博士后研究,主要专注于使用X射线晶体学、电子显微镜、SAXS和其它相关技术研究碳水化合物结合蛋白的结构功能表征。他的职场生涯始于一家生物技术公司,当时负责生物化学部门。2016年,Ondřej Šulák 博士加入TESCAN公司担任全球应用总监。20191月起,担任生命科学部门的产品营销总监。


时间段1:4月7日,下午3:00–4:00 (北京时间)
时间段2:4月8日,上午1:00–2:00 (北京时间)

本次研讨会上我们会为您介绍TESCAN生命科学系列产品中全新的解决方案 --- 连续切面成像(SBFI)
连续切面成像(也称为连续切面扫描电镜)是一种将传统的超薄切片机集成到扫描电镜上对样品进行高分辨率结构分析的技术。该技术使用超薄切片机的金刚石刀从样品表面切下一片薄片(厚度为20-100 nm),并立即由扫描电镜进行扫描成像。这个过程将不断重复,直至软件重构出一个复杂的三维结构。
安装于扫描电镜样品室内的超薄切片机不仅体积小,且可以非常简单便捷地进行安装和拆卸。除此之外,TESCAN系列电镜GM型样品室高度的兼容性,高效的LE-BSE探测器成像能力,以及TESCAN专业的分析软件,正是因为同时具有了这些关键因素让我们有机会将普通扫描电镜分析扩展到大体积的结构分析领域。研讨会上我们将详细为您介绍这一解决方案的关键技术特点,并展示部分应用实例。
如您对本场研讨会感兴趣,点击“我要报名”立即报名参会吧!


说明:为了让更多的用户可以参与到本次研讨会中,每一场研讨会都有两个时间段可供选,内容相同,与会者可自行选择报名参加其中一个时间段的研讨会。


TESCAN FIB-SEM


 
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