错过一次无需再等一年：氙离子FIB特点及其应用方向报告回顾 二维码
发表时间：2021-09-09 14:59 第二场显微分析应用系列报告旨在分享氙离子FIB的特点及各个领域的应用，尤其是半导体行业。 先来回顾下清华大学徐晓明老师的精彩内容。 完美实现原位的 微区综合分析表征
TESCAN 是全球首家将等离子 FIB 集成到扫描电子显微镜（SEM）中的制造商，早在2011年就推出了FERA，并于2019年底推出了新一代的 AMBER X 和 SOLARIS X。其中 AMBER X 将可用于样品精确加工的氙等离子体 FIB 和无漏磁的超高分辨成像的 SEM完美地结合，应用于各类材料的显微结构表征。氙等离子体 FIB 与传统的金属镓离子的 FIB 相比，大离子束流上的束斑更小。因此，它可以用更快的速度完成样品切削工作的同时，仍然能完成精细加工和抛光，并实现15 nm的高分辨率成像。 除此之外，其另一个强大的功能是与其它附件（拉曼图像-RISE、TOF-SIMS）联用，帮助完美实现原位的微区综合分析表征。 . 会议详情 《氙等离子体FIB的技术特点及其在不同领域中的应用》 徐晓明 清华大学材料科学与工程研究院中心，高级工程师 徐老师的报告从双束电镜的组成出发，列举了成像、切割、沉积的三种功能以及常见的5种应用方向：
并通过丰富的案例展示了：Xe等离子体的大体积加工能力，无Ga离子注入以及较小的非晶化损伤的优势，这些应用案例涉及金属材料、锂电池等行业；而Xe等离子体FIB与拉曼图像-RISE、TOF-SIMS联用，可以完美实现原位的微区综合分析表征。详细报告回放，请进入会议视频查看回放。 希望能为专家和老师提供一个学习的平台，TESCAN始终秉持的核心价值观。我们下一期再见！ |
