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半导体和微电子


扫描电子显微镜(SEM)结合聚焦离子束(FIB)技术,能够提供高精度的分析能力,成为适用于高速发展的半导体产业的理想技术。半导体产业正陷入一场残酷的竞争,其目标是逻辑器件的高集成度,高密度和微型化。这导致了很多新技术的发展,例如3D集成电路使得可以将广泛的功能集成到更小,更快和更低能耗的设备中。然而,这些更复杂的集成电路需要更精密的工具来进行开发和原型设计,检查和失效分析,以便分析或到达感兴趣的区域。

半导体和微电子
集成电路的失效分析
球栅阵列
硅通孔
引线键合
显示器
微机电系统
半导体
半导体
半导体报告

半导体报告

副标题

氙离子FIB在半导体领域的应用
使用不同的切割方式制备TEM薄片样品
如何更高效完成毫米级半导体失效分析

Lukas Hladik

TESCAN失效分析半导体研发实验室,产品经理


多年从事全球半导体行业失效分析检测研究工作。获得物理工程和纳米技术硕士学位后,于2012年加入TESCAN ORSAY HOLDING,担任Plasma FIB-SEM的应用专家,专注于FIB-SEM、表征和去层/电子探针解决方案。

更高效的工具来增加半导体失效分析任务中的通量和灵活性
· 精彩看点 ·
1. 从专业视角解读如何通过超大面积和深度的截面加工助力先进封装、微机电器件和光电集成产品的分析检测工作
2. 无Ga 污染TEM样品制备、小于10 纳米制程芯片的高质量逐层剥离(delayering),和大尺度晶圆导航观测,以实现微电子器件的高集成度、高密度和小型化。

Lukas Hladik

TESCAN失效分析半导体研发实验室,产品经理


多年从事全球半导体行业失效分析检测研究工作。获得物理工程和纳米技术硕士学位后,于2012年加入TESCAN ORSAY HOLDING,担任Plasma FIB-SEM的应用专家,专注于FIB-SEM、表征和去层/电子探针解决方案。

使用正切、反切和平面切割方式制备逻辑和存储器件的TEM薄片样品
                              · 精彩看点 ·
在制备逻辑和存储器件的TEM薄片样品中,越来越精细的尺寸导致必须使用反切TEM薄片的方式才能获得10纳米以下的样品厚度由于缺陷大小往往已达到纳米级别,就需要使用STEM(扫描透射电子探测器)从平面方向上对TEM薄片进行观测。因此,TEM薄片提取过程可能需要多个操作步骤,甚至需要将样品室泄真空后再倒置或平面放置样品。TESCAN SOLARIS通过一种专利设置解决了这些问题,只需一步,结合AUTO SLICING就可完成倒切。
半导体市场部的产品营销总监
Jozef Vincenc Obona 博士

获得Slovak Academy of Sciences (Slovakia) 低温电子学博士学位后,多年从事半导体失效分析(生产线前端、后端和封装应用)的经验,并与半导体行业领袖一直保持沟通。他在FIB-SEM方面拥有超过13年的工作经验,在西班牙萨拉戈萨的阿拉贡纳米科学研究院(Instituto de Nanociencia de Aragon)、荷兰格罗宁根大学(University of Groningen)以及特温特大学(University of Twente)进行了5年的超短激光脉冲处理应用研究,拥有3项专利并发表了52篇论文。     点击此处观看回放》》》
如何结合等离子FIB刻蚀和激光烧蚀,更高效完成毫米级半导体失效分析

 · 精彩看点 ·


长期以来,提高性能和降低功耗是电子器件设计的基本要求,这需要通过器件构件(晶体管、存储单元等)的小型化、信号通路的减少(将多个组件集成在一个先进封装中)以及优化其它组件(包括显示器、射频、微机电系统和电池)来实现。

开发新产品是一件非常具有挑战性的工作,快速失效分析(FA)有助于确定缺陷的基本原因并向研发人员提供有效的反馈,以保证产品的上市时间和可靠性。对封装、先进封装、显示器、射频、微机电系统以及电池进行快速失效分析时,往往需要在样品表面以下几百微米甚至于几毫米寻找缺陷位置。由于样品结构的特殊性,需要对样品进行大面积的刻蚀以制备出截面才能够对特定的缺陷位置进行分析。因此,近10年来等离子FIB被普遍使用在这个过程中并受到了行业的广泛认可。然而,近年来随着器件结构越趋复杂、缺陷深度显著增加以及必须更快速获得分析结果等原因,对等离子FIB的能力提出了更高的要求使用激光烧蚀可以将前期制样速度提升数千倍,因此将激光烧蚀技术加入到等离子FIB工作流程中不仅可以更快获得高质量的分析结果,同时也开启与实验室中不同类型设备协同合作的新篇章。

在本次研讨会上,将为您介绍 TESCAN 样品大体积制备的工作流程。使用不同尺寸的要求苛刻的样品进行演示,样品包括复杂器件和不导电硬质材料,您可以看到非常灵活的工作流程。我们将为您展示如何结合超高分辨扫描电镜成像系统快速进行没有伪影的样品制备并揭示样品的真实细节。

 
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